处理器

多达两个第二代英特尔®至强®可扩展处理器，每个处理器多达 28 个核心

内存

DIMM 速度：高达 2933 MT/s

内存类型： RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、DCPMM（英特尔®傲腾™ DC 持久内存

最大 RAM： RDIMM 1.53 TB、LRDIMM 3 TB 、NVDIMM 192 GB、DCPMM 6.14 TB（7.68 TB 采用 LRDIMM））

内存模块插槽：24 个 DDR4 DIMM 插槽（仅支持 12 个 NVDIMM 或 12 个 DCPMM）

仅支持寄存式 ECC DDR4   DIMM"

存储控制器

内置控制器：PERC H330、H730P、H740P、HBA330

软件 RAID： S140

外部 HBA（非 RAID）：12 Gbps SAS HBA

外部 PERC (RAID)：H840

启动优化型存储子系统：HWRAID：2 个 M.2 SSD（120 GB、240GB）"

驱动器托架

前置托架

多达 24 个 2.5"" SAS/SSD/NVMe，容量高达 184 TB

多达 12 个 3.5"" SAS，容量高达 168 TB

中间托架

多达 4 个 3.5"" 硬盘，容量高达 56 TB

多达 4 个 2.5"" SAS/SSD/NVMe，容量高达 30.72TB

后置托架

多达 4 个 2.5""，容量高达 30.72 TB

多达 2 个 3.5""，容量高达 28TB"

电源装置

495 W 白金级、750 W 白金级、750 W 钛金级、750 W 240HVDC*、1100 W 白金级、1100 W 380HVDC*、1600 W 白金级、2000 W 白金级、1100 W 48VDC*

带完全冗余选项的热插拔电源"

PCIe

8 个第三代插槽，多达 4 个 x16 插槽

GPU

多达三个 300 W 或六个 150 W GPU

多达三个双宽 FPGA 或四个单宽 FPGA

GPU* 和 FPGA 选项仅在 24 个 2.5"硬盘机箱上提供

嵌入式管理

iDRAC9

iDRAC Direct

iDRAC RESTful API（采用 Redfish）

Quick Sync 2 BLE/无线模块

英特尔®主动管理技术 12.0

英特尔®标准可管理性

网络选项

4 个 1 GbE 端口

2 个 10 GbE 端口 + 2 个 1 GE 端口

4 个 10 GbE 端口

2 个 25 GbE 端口

端口

前置端口

1 个专用 iDRAC 直连 USB 端口

2 个 USB 2.0 端口

1 个 USB 3.0 端口（可选）

1 个 VGA 端口

后置端口

1 个专用 iDRAC 网络端口

1 个串行端口

2 个 USB 3.0 端口

1 个 VGA 端口

尺寸

高度：86.8 毫米 (3.42")*宽度i：*434 毫米   (17.08")*深度i：715.5 毫米 (29.6")